Rochester Electronics FIN721601G

表面安装

YES

引脚数

256

终端数量

256

Manufacturer Part Number

FIN721601G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA256,20X20,50

Risk Rank

5.68

Operating Temperature-Max

95 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

RoHS

Compliant

最高工作温度

95 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

最大功率耗散

2.3 W

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

通道数量

4

最大电源电压

3.47 V

最小电源电压

3.14 V

电源电流

660 mA

电源电流-最大值

0.66 mA

座位高度-最大

1.4 mm

通信IC类型

电路接口

长度

27 mm

宽度

27 mm