Rochester Electronics FSA2467MTCX

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

LEAD FREE, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.95 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FSA2467MTCX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.75

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

电源

1.8/4.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPDT

座位高度-最大

1.1 mm

断态隔离-标称

75 dB

通态电阻匹配标称

0.03 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

80 ns

关机时间-最大值

52 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm