Rochester Electronics GT28F008B3B90
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GT28F008B3B90
2071-GT28F008B3B90
集成电路(IC)
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GT28F008B3B90详情
Rochester Electronics GT28F008B3B90重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
48
Manufacturer Part Number
GT28F008B3B90
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Package Description
VFBGA,
Risk Rank
5.77
Access Time-Max
90 ns
Number of Words
1048576 words
Number of Words Code
1000000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
VFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
JESD-609代码
e0
类型
NOR型号
端子表面处理
锡铅
附加功能
底部启动区块
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.75 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B48
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
1MX8
座位高度-最大
1 mm
内存宽度
8
记忆密度
8388608 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
引导模块
BOTTOM
GT28F008B3B90拓展信息
Rochester Electronics
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