Rochester Electronics HC55120CB
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HC55120CB详情
Rochester Electronics HC55120CB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
终端数量
28
Manufacturer Part Number
HC55120CB
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Part Package Code
SOIC
Package Description
PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28
Risk Rank
5.81
Moisture Sensitivity Levels
1
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
端子表面处理
锡铅
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
28
JESD-30代码
R-PDSO-G28
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
2.65 mm
通信IC类型
SLIC
长度
17.9 mm
宽度
7.5 mm
HC55120CB拓展信息
Rochester Electronics
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