Rochester Electronics HFA5250CB

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

HFA5250CB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

SOP, SOP28,.4

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

10,-5.2 V

温度等级

COMMERCIAL

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器