Rochester Electronics HFA5253CB

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

HFA5253CB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

SOP, SOP20,.4

Risk Rank

8.75

Operating Temperature-Max

50 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

11.2,-6.4 V

温度等级

COMMERCIAL

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出电流流向

SOURCE