Rochester Electronics HI3-303-5

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

HI3-303-5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP14,.3

Risk Rank

7.93

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

商业扩展

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

60 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

300 ns

关机时间-最大值

250 ns