Rochester Electronics HI3306JIP/15

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

终端数量

18

RoHS

有

Insertion

Push-Pull

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

15 MHz

Manufacturer Part Number

HI3306JIP/15

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

DIP

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

CF

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

注意

-

比特数

6

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

座位高度-最大

5.33 mm

定位/联系数

50

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.7812%

模拟输入电压-最大值

4.8 V

输出格式

PARALLEL, WORD

宽度

7.62 mm

长度

21.91 mm

达到SVHC

unknown