Rochester Electronics HI9P0305-9

表面安装

YES

终端数量

14

Manufacturer Part Number

HI9P0305-9

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

SOP, SOP14,.25

Risk Rank

5.92

On-state Resistance-Max (Ron)

75 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

负电源电压(Vsup)

-15 V

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

250 ns