Rochester Electronics HI9P0307-9
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HI9P0307-9详情
Rochester Electronics HI9P0307-9重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
YES
越来越多的功能
-
外壳材料
Composite
终端数量
14
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Composite
Base Product Number
KJB6T
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Gold
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
On-state Resistance-Max (Ron)
75 Ω
Package Equivalence Code
SOP14,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
HI9P0307-9
Supply Voltage-Nom (Vsup)
15 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Intersil Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTERSIL CORP
Risk Rank
5.92
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
KJB
JESD-609代码
e0
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
55
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
颜色
-
紧固类型
Threaded
子类别
多路复用器或开关
额定电流
-
技术
CMOS
端子位置
DUAL
方向
E
终端形式
鸥翼
屏蔽/屏蔽
Shielded
功能数量
2
入口保护
抗环境干扰
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
输出量
独立输出
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
23-55
JESD-30代码
R-PDSO-G14
资历状况
不合格
电源
+-15 V
温度等级
INDUSTRIAL
模拟 IC - 其他类型
单刀双掷
外壳尺寸,MIL
-
负电源电压(Vsup)
-15 V
开关量
BREAK-BEFORE-MAKE
开启时间-最大值
250 ns
特征
-
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
HI9P0307-9拓展信息








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