Rochester Electronics HIN231IB

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

HIN231IB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

SOP, SOP16,.4

Risk Rank

5.28

Interface Standards

EIA-232-C; V.28

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

外部充电泵

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5,12 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出特性

TOTEM-POLE

差分输出

NO

输出极性

INVERTED

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

2

接收器位数

2

电源电压1-额定值

12 V

输出低电流-最大值

0.0032 A

摆动量-最小

10 V

电源电压1-最小值

7.5 V

电源电压1-最大值

13.2 V