Rochester Electronics HM1-6514B-8

表面安装

NO

终端数量

18

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

1000

Number of Words

1024 words

Access Time-Max

220 ns

Risk Rank

5.82

Package Description

DIP, DIP18,.3

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer Part Number

HM1-6514B-8

Usage Level

Military grade

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.019 mA

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.000025 A

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V