Rochester Electronics HM3-6561-9

表面安装

NO

终端数量

18

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

300 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HM3-6561-9

Number of Words

256 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.0063 mA

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V