Rochester Electronics HSP45116GM-25/883

表面安装

NO

终端数量

145

Package Description

CERAMIC, PGA-145

Risk Rank

5.69

Clock Frequency-Max

25.6 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA144,15X15

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Part Package Code

PGA

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HSP45116GM-25/883

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

145

JESD-30代码

S-CPGA-P145

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, NUMERIC CONTROLLED OSCILLATOR

座位高度-最大

5.2 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

筛选水平

MIL-STD-883

外部数据总线宽度

19

输出数据总线宽度

20

长度

39.75 mm

宽度

39.75 mm