Rochester Electronics HSP9500JC-25

表面安装

YES

终端数量

44

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

1281

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Access Time-Max

28 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HSP9500JC-25

Number of Words

1281 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

1281X10

内存宽度

10

待机电流-最大值

0.0005 A

内存IC类型

其他先进先出