Rochester Electronics IBM25PPC750CXEJP2013T

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

LBGA, BGA256,20X20,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IBM25PPC750CXEJP2013T

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

IBM

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.91

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.8,1.8/2.5 V

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.666 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm