Rochester Electronics IBM25PPC750CXEJP2023T

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

IBM25PPC750CXEJP2023T

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA256,20X20,50

Risk Rank

5.71

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.8,1.8/2.5 V

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.666 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

27 mm

宽度

27 mm