Rochester Electronics IBM25PPC750FL-GR0123T

表面安装

YES

终端数量

292

Manufacturer Part Number

IBM25PPC750FL-GR0123T

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

21 X 21 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-292

Risk Rank

5.7

Clock Frequency-Max

200 MHz

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA292,20X20,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.4 V

Supply Voltage-Nom

1.45 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

292

JESD-30代码

S-CBGA-B292

资历状况

不合格

电源

1.4,1.8/3.3 V

速度

600 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.828 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

21 mm

宽度

21 mm