Rochester Electronics IBM25PPC750FL-GR0533T

表面安装

YES

终端数量

292

Manufacturer Part Number

IBM25PPC750FL-GR0533T

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Risk Rank

5.92

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA292,20X20,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B292

资历状况

不合格

电源

1.4,1.8/3.3 V

速度

700 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32