Rochester Electronics IBMPPC750CLGEQ7323

表面安装

YES

终端数量

278

Manufacturer Part Number

IBMPPC750CLGEQ7323

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

21 X 21 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, FCBGA-278

Risk Rank

5.77

Clock Frequency-Max

240 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA278,20X20,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.2 V

Supply Voltage-Nom

1.15 V

Supply Voltage-Min

1.1 V

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

278

JESD-30代码

S-PBGA-B278

资历状况

不合格

电源

1.15 V

速度

733 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.21 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

21 mm

宽度

21 mm