Rochester Electronics IM6654AMJG

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

350 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IM6654AMJG

Number of Words

512 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.73

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5/10 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.012 mA

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00004 A

记忆密度

4096 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM