Rochester Electronics IM6654MJG/883B

安装类型

SMD

表面安装

NO

终端数量

24

MSL

n/a

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

600 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IM6654MJG/883B

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

General Electric Solid State

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

Risk Rank

5.75

Usage Level

Military grade

操作温度

-40...+125°C

系列

LT

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

200-1000kHz

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

输出电压

60V

输出类型

-

电源

5 V

温度等级

MILITARY

注意

-

电源电流-最大值

0.006 mA

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00004 A

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

输入电压

6V...+55V