Rochester Electronics ISPLSI3192-100LB272

表面安装

YES

终端数量

272

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

ISPLSI3192-100LB272

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.85

Clock Frequency-Max

80 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

192

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Supply Voltage-Min

4.75 V

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

13 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宽度

27 mm

长度

27 mm