Rochester Electronics LH2308D

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

LH2308D

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

5.91

Common-mode Reject Ratio-Nom

80 dB

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.8 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

4.572 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.01 µA

低偏移

NO

频率补偿

NO

低偏压

NO

微功率

YES

可编程电源

NO

输入失调电压-最大值

10000 µV

宽频

NO

电源

NO

宽度

7.62 mm