Rochester Electronics LMX2330UTMX/NOPB

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

LMX2330UTMX/NOPB

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

5.82

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

附加功能

DUAL MODULUS PRESCALER (RF): 32/33 OR 64/65 AND DUAL MODULUS PRESCALER (IF): 8/9 OR 16/17

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

1.1 mm

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm