Rochester Electronics M38510/02103BDA

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

DFP, FL14,.3

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

FL14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M38510/02103BDA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.46

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

2

家人

TTL/H/L

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

筛选水平

MIL-M-38510 Class B

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

250 ns

fmax-Min

2.5 MHz