Rochester Electronics M38510/13001BEX

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Thermoplastic, Glass Filled

终端数量

16

位置或引脚数量(网格)

11 (1 x 11)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

铍铜

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

M38510/13001BEX

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.24

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

文凭DL

包装

Tube

零件状态

Obsolete

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

SIP

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

30 mOhm

温度等级

MILITARY

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

端子柱长度

0.130 (3.30mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

封闭框架

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

30.0µin (0.76µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0