Rochester Electronics M38510/23108BFA

表面安装

YES

终端数量

16

Access Time-Max

45 ns

Ihs Manufacturer

DEFENSE LOGISTICS AGENCY

Manufacturer

Defense Logistics Agency

Manufacturer Part Number

M38510/23108BFA

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DFP

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Equivalence Code

FL16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

DFP

Risk Rank

5.58

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

1KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

1024 bit

筛选水平

MIL-M-38510 Class B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM