Rochester Electronics M38510/23110BKA

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

24

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RNC65

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

DFP, FL24,.4

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

256

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

FL24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

M38510/23110BKA

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Defense Supply Center Columbus

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS

Risk Rank

5.57

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/05, RNC65

尺寸/尺寸

0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.2.C

温度系数

±50ppm/°C

电阻

1.21 MOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-XDFP-F24

资历状况

Qualified

失败率

R (0.01%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

筛选水平

MIL-M-38510 Class B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

-