Rochester Electronics M38510/23604BEA

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

350 ns

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M38510/23604BEA

Number of Words

4096 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Defense Logistics Agency

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

DEFENSE LOGISTICS AGENCY

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

子类别

DRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

4KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

64