Rochester Electronics M38510/65709BFA

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

16

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

M38510/65709BFA

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.43

Part Package Code

DFP

Prop.

29 ns

Usage Level

Military grade

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceiver

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

18.36°C/W @ 100 LFM

端口的数量

2

比特数

1

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.0078 A

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class B

传播延迟(tpd)

29 ns

控制类型

低电平

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--