Rochester Electronics M38510/75702BDA

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

Conesys

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC, DFP-14

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

FL14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

M38510/75702BDA

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.22

Part Package Code

DFP

Prop.

16 ns

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gate

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDFP-F14

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

AC

输入数量

1

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.012 A

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class B

传播延迟(tpd)

13.5 ns

施密特触发器

YES

总剂量

300k Rad(Si) V