Rochester Electronics MC10174L

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10174L

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

4.64

Prop.

6.6 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

家人

10K

输入数量

4

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

6.6 ns

电源电流-最大值(ICC)

80 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.495 mm