Rochester Electronics MC14560BAL

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC14560BAL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

Female

附加功能

BCD ADDER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

触点样式

Socket

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

4

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

4.19 mm

逻辑IC类型

ADDER/SUBTRACTOR

传播延迟(tpd)

2100 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.3 mm