Rochester Electronics MC68A701S

表面安装

NO

终端数量

40

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Manufacturer Part Number

MC68A701S

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

RAM(byte)

128

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

ROM(word)

2048

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

1.5 MHz

位元大小

8

处理器系列

6800

只读存储器可编程性

UVPROM