Rochester Electronics MC68HC05B8CB

安装类型

Through Hole, Right Angle

触点形状

Square

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Base Product Number

146309

Mated Stacking Heights

-

厂商

TE Connectivity AMP 连接器

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Thermoplastic

Contact Length-Mating

0.318 (8.08mm)

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC05B8CB

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

操作温度

-

系列

AMPMODU Mod II

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

50

应用

-

行数

2

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

额定电流

-

技术

CMOS

入口保护

-

绝缘高度

0.238 (6.05mm)

样式

板对板

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.110 (2.79mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

-

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

3.00µin (0.076µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

-