Rochester Electronics MC68HC05C8AMB

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

铝合金

插入材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

终端数量

42

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

2M805-003

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SDIP,

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC68HC05C8AMB

Clock Frequency-Max

4.2 MHz

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

31

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.45

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

2M

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

5

颜色

橄榄色

应用

-

附加功能

OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

Threaded

额定电流

13A

技术

HCMOS

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

12-5

JESD-30代码

R-PDIP-T42

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

2.1 MHz

外壳尺寸，MIL

-

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

电缆开口

0.585 (14.86mm)

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.08 mm

只读存储器可编程性

MROM

特征

Backshell

宽度

15.24 mm

长度

36.83 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-