Rochester Electronics MC68HC05M9P

表面安装

NO

终端数量

64

Manufacturer Part Number

MC68HC05M9P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP64(UNSPEC)

Risk Rank

5.91

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP64(UNSPEC)

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

352

ROM(word)

16384

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T64

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

2 MHz

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

MROM