Rochester Electronics MC68HC05P2FN

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

MC68HC05P2FN

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

PLASTIC, LCC-32

Risk Rank

5.83

Number of I/O Lines

22

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

RAM(byte)

96

ROM(word)

3088

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J32

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

MROM