Rochester Electronics MC68HC05PL4BDW

表面安装

YES

终端数量

28

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Manufacturer Part Number

MC68HC05PL4BDW

Operating Temperature-Max

80 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

RAM(byte)

256

Risk Rank

5.91

Rohs Code

无

ROM(word)

4096

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

2/4.4 V

温度等级

OTHER

速度

2.5 MHz

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

MROM