Rochester Electronics MC68HC05PL4SD

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

MC68HC05PL4SD

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

SSOP, SSOP28,.3

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

80 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP28,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

RAM(byte)

256

ROM(word)

4096

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

2/4.4 V

温度等级

OTHER

速度

2.5 MHz

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

MROM