Rochester Electronics MC68HC05RC9FN

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC05RC9FN

RAM(byte)

352

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

ROM(word)

8176

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源

2.2/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

2.1 MHz

电源电流-最大值

4 mA

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

MROM