Rochester Electronics MC68HC705B5B

表面安装

NO

终端数量

56

Package Description

PLASTIC, SDIP-56

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SDIP56,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC705B5B

RAM(byte)

176

Clock Frequency-Max

4.2 MHz

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

ROM(word)

6462

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.53

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

OPERATES AT 3.3V MINIMUM SUPPLY @ 1MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

HCMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T56

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

2.1 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

6 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

5.08 mm

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

15.24 mm

长度

52.07 mm