Rochester Electronics MC68HC705E24FU

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFP, QFP64,.66SQ,32

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC705E24FU

RAM(byte)

352

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

ROM(word)

24064

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

2.1 MHz

电源电流-最大值

12 mA

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

UVPROM