Rochester Electronics MC68HC705J1AP

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

MC68HC705J1AP

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

DIP-20

Risk Rank

5.51

Clock Frequency-Max

4.2 MHz

Number of I/O Lines

14

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

64

ROM(word)

1240

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

附加功能

ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

2.1 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

6 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.57 mm

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

OTPROM

长度

26.415 mm

宽度

7.62 mm