Rochester Electronics MC68HC705J5AJP

表面安装

NO

终端数量

16

ROM(word)

2560

RAM(byte)

128

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Risk Rank

5.88

Package Description

DIP, DIP16,.3

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC705J5AJP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

2/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

2.1 MHz

电源电流-最大值

8 mA

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

UVPROM