Rochester Electronics MC68HC705L1FU

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

64

型芯材料

Ferrite

RoHS

Compliant

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC705L1FU

Clock Frequency-Max

4.2 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

29

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.84

包装

Bulk

容差

10 %

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Wirewound

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.7V SUPPLY @ 1MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

技术

HCMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

深度

2.69 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

270 mA

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电感,电感

3.3 µH

测试频率

7.96 MHz

直流电阻（DCR）

1.1 Ω

速度

2.1 MHz

最大直流电流

270 mA

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

5 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.45 mm

自谐振频率

60 MHz

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

2.4892 mm

高度

2.41 mm

长度

3.2004 mm

座位高度(最大)

2.413 mm