Rochester Electronics MC68HC705MC4CS

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC705MC4CS

RAM(byte)

176

Clock Frequency-Max

6 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

ROM(word)

3584

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

22

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.54

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

HCMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

3 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

8.5 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.84 mm

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

UVPROM

宽度

15.24 mm

长度

37.145 mm