Rochester Electronics MC68HC705P6P

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

MC68HC705P6P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

PLASTIC, DIP-28

Risk Rank

5.5

Clock Frequency-Max

4.2 MHz

Number of I/O Lines

21

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

176

ROM(word)

4672

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

OPERATES AT 3V MIN SUPPLY @ 1MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

2.1 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

7 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.08 mm

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

OTPROM

长度

36.83 mm

宽度

15.24 mm