Rochester Electronics MC68HC711D3CFB2

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QFP, QFP(UNSPEC)

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC68HC711D3CFB2

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.51

Part Package Code

QFP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

HCMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

2 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.45 mm

地址总线宽度

16

处理器系列

6800

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

10 mm

长度

10 mm